창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N230 SLB6Z 1.60GHZ/512/533 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N230 SLB6Z 1.60GHZ/512/533 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N230 SLB6Z 1.60GHZ/512/533 | |
관련 링크 | N230 SLB6Z 1.60, N230 SLB6Z 1.60GHZ/512/533 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RF80E561MDN1PX | 560µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RF80E561MDN1PX.pdf | |
![]() | 405C11A13M00000 | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A13M00000.pdf | |
![]() | CR0603-FX-8662ELF | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-8662ELF.pdf | |
![]() | EXB-N8V821JX | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 0804 | EXB-N8V821JX.pdf | |
![]() | 178004GCEB | 178004GCEB ORIGINAL QFP | 178004GCEB.pdf | |
![]() | K2166 | K2166 FUJI TO-3PF | K2166.pdf | |
![]() | J112,126 | J112,126 ORIGINAL TR | J112,126.pdf | |
![]() | M3062CMEN-A12FP VO | M3062CMEN-A12FP VO ORIGINAL SMD or Through Hole | M3062CMEN-A12FP VO.pdf | |
![]() | Q5165I-1S2(CD90-21580-1) | Q5165I-1S2(CD90-21580-1) Qualcomm SMD or Through Hole | Q5165I-1S2(CD90-21580-1).pdf | |
![]() | H836NF 301 | H836NF 301 SAMSUHG SMD or Through Hole | H836NF 301.pdf | |
![]() | 49942243100 | 49942243100 TI SSOP56 | 49942243100.pdf | |
![]() | IRHNA57160 | IRHNA57160 IR to-254 | IRHNA57160.pdf |