창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N230 SLB6Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N230 SLB6Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N230 SLB6Z | |
관련 링크 | N230 , N230 SLB6Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 30314000001 | FUSE BRD MNT 4A 125VAC 63VDC RAD | 30314000001.pdf | |
![]() | 33PF 5% 50V | 33PF 5% 50V Catalyst SMD or Through Hole | 33PF 5% 50V.pdf | |
![]() | LPA-C041301S-7.5 | LPA-C041301S-7.5 LUM SMD or Through Hole | LPA-C041301S-7.5.pdf | |
![]() | 169D/01 | 169D/01 ORIGINAL TO-92 | 169D/01.pdf | |
![]() | XTR116 | XTR116 TI/BB SOP8 | XTR116.pdf | |
![]() | 400V23UF | 400V23UF h SMD or Through Hole | 400V23UF.pdf | |
![]() | MAX1821XEUB | MAX1821XEUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX1821XEUB.pdf | |
![]() | PCI6152-CC3BC | PCI6152-CC3BC PLX BGA | PCI6152-CC3BC.pdf | |
![]() | XC390091FU | XC390091FU XILINX QFP | XC390091FU.pdf | |
![]() | RC2010JR-07100KL | RC2010JR-07100KL Yageo SMD | RC2010JR-07100KL.pdf | |
![]() | PM7533BQ/883 | PM7533BQ/883 PMI DIP | PM7533BQ/883.pdf |