창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N170PH12-16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N170PH12-16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N170PH12-16 | |
관련 링크 | N170PH, N170PH12-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JKNPO7BN682 | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JKNPO7BN682.pdf | |
![]() | 402F37412IAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412IAT.pdf | |
![]() | 0819R-56G | 22µH Unshielded Molded Inductor 105mA 4.3 Ohm Max Axial | 0819R-56G.pdf | |
![]() | UPD4069 | UPD4069 NEC SOP | UPD4069.pdf | |
![]() | TMP47C660N | TMP47C660N TOSHIBA DIP | TMP47C660N.pdf | |
![]() | RPI-2150 | RPI-2150 ROHM SMD or Through Hole | RPI-2150.pdf | |
![]() | T16C8F | T16C8F SanRex TO-220 | T16C8F.pdf | |
![]() | C11091N | C11091N TIS Call | C11091N.pdf | |
![]() | FPC-0.5-50P | FPC-0.5-50P ORIGINAL SMD or Through Hole | FPC-0.5-50P.pdf | |
![]() | TLV1117-15IDRJR | TLV1117-15IDRJR TI QFN | TLV1117-15IDRJR.pdf | |
![]() | CA3137 | CA3137 RCA DIP | CA3137.pdf |