창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N156 | |
| 관련 링크 | N1, N156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A391KBGAT4X | 390pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A391KBGAT4X.pdf | |
![]() | S19250PBID B | S19250PBID B AMCC BGA | S19250PBID B.pdf | |
![]() | 215RETALA12FGS RV3 | 215RETALA12FGS RV3 ATI BGA | 215RETALA12FGS RV3.pdf | |
![]() | C20000NL | C20000NL TI DIP40 | C20000NL.pdf | |
![]() | EC10QS4 | EC10QS4 NIC 1808 | EC10QS4.pdf | |
![]() | TSB41AB3PFB | TSB41AB3PFB TI AYQFP | TSB41AB3PFB.pdf | |
![]() | BCM5380MIPB | BCM5380MIPB BROADCOM BGA | BCM5380MIPB.pdf | |
![]() | 6MBP160RUA060F-01A50L-0001-0374 | 6MBP160RUA060F-01A50L-0001-0374 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP160RUA060F-01A50L-0001-0374.pdf | |
![]() | MP2-S144-41M2-C-TG30 | MP2-S144-41M2-C-TG30 UNKNOWN SMD or Through Hole | MP2-S144-41M2-C-TG30.pdf | |
![]() | L-934EB/1LY1LID-RV(L) | L-934EB/1LY1LID-RV(L) KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-934EB/1LY1LID-RV(L).pdf | |
![]() | CXP84332-007Q | CXP84332-007Q SONY QFP | CXP84332-007Q.pdf |