창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N11E-GE1-A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N11E-GE1-A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N11E-GE1-A3 | |
| 관련 링크 | N11E-G, N11E-GE1-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRD072K05L | RES SMD 2.05K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD072K05L.pdf | |
![]() | MRS16000C4752FCT00 | RES 47.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C4752FCT00.pdf | |
![]() | LR2F160K | RES 160K OHM 3/4W 1% AXIAL | LR2F160K.pdf | |
![]() | AT91RM9200CJ-100 | AT91RM9200CJ-100 ATMEL BGA | AT91RM9200CJ-100.pdf | |
![]() | TLP666G/J | TLP666G/J TOSHIBA DIP-6 | TLP666G/J.pdf | |
![]() | C1005C0G1H2R7C ROHS | C1005C0G1H2R7C ROHS TDK SMD | C1005C0G1H2R7C ROHS.pdf | |
![]() | PIC18GF2455 | PIC18GF2455 MICORCHIP SOP-28 | PIC18GF2455.pdf | |
![]() | 878-32-5422 | 878-32-5422 MOLEX SMD or Through Hole | 878-32-5422.pdf | |
![]() | SNC55108AJ | SNC55108AJ TI DIP | SNC55108AJ.pdf | |
![]() | OP215AJ8/883 | OP215AJ8/883 ADI Call | OP215AJ8/883.pdf | |
![]() | APW7008QAI-TRG | APW7008QAI-TRG ANPEC DFN3X3-16 | APW7008QAI-TRG.pdf | |
![]() | MJ4200 | MJ4200 MOT TO-3 | MJ4200.pdf |