창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N10104DB-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N10104DB-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N10104DB-R | |
| 관련 링크 | N10104, N10104DB-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3IDT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3IDT.pdf | |
![]() | HMC617LP3ETR | RF Amplifier IC General Purpose 550MHz ~ 1.2GHz 16-QFN (3x3) | HMC617LP3ETR.pdf | |
![]() | 400S30 | 400S30 CEHCO D0-9 | 400S30.pdf | |
![]() | 6.3ZLG47M5X7 | 6.3ZLG47M5X7 RUBYCON DIP | 6.3ZLG47M5X7.pdf | |
![]() | H5MS1G22AFR-E3M | H5MS1G22AFR-E3M hynix FBGA. | H5MS1G22AFR-E3M.pdf | |
![]() | H34371C | H34371C INTERSIL DIP | H34371C.pdf | |
![]() | 35AX1 | 35AX1 STM QFN | 35AX1.pdf | |
![]() | TCA105C | TCA105C ORIGINAL SOP6 | TCA105C.pdf | |
![]() | EAVH100ELL682MM40S | EAVH100ELL682MM40S NIPPON DIP | EAVH100ELL682MM40S.pdf | |
![]() | CEUMK212BJ184KG-T | CEUMK212BJ184KG-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CEUMK212BJ184KG-T.pdf | |
![]() | 55024 | 55024 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55024.pdf | |
![]() | ETJ09K55BM | ETJ09K55BM N/A SMD | ETJ09K55BM.pdf |