창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N08DPA471K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N08DPA471K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N08DPA471K | |
| 관련 링크 | N08DPA, N08DPA471K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG18HN56NJ00D | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 750 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN56NJ00D.pdf | |
![]() | RCL121839K2FKEK | RES SMD 39.2K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121839K2FKEK.pdf | |
![]() | RT2010DKE072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE072K7L.pdf | |
![]() | FT-1.5-1*A16 | FT-1.5-1*A16 Mini-Circuits NA | FT-1.5-1*A16.pdf | |
![]() | TC5003P | TC5003P TOSHIBA DIP24 | TC5003P.pdf | |
![]() | 2BH3-0001 | 2BH3-0001 AgiIent BGA | 2BH3-0001.pdf | |
![]() | XC17S200AVC | XC17S200AVC XILINX SOP8 | XC17S200AVC.pdf | |
![]() | 321060 | 321060 TYCO SMD or Through Hole | 321060.pdf | |
![]() | MR27V6402G-OTDTN | MR27V6402G-OTDTN OKI SSOP | MR27V6402G-OTDTN.pdf | |
![]() | CS33483D900 | CS33483D900 RTECH SMD or Through Hole | CS33483D900.pdf | |
![]() | APT100GF60B2R | APT100GF60B2R APT SMD or Through Hole | APT100GF60B2R.pdf | |
![]() | HRPG-450-7.5 | HRPG-450-7.5 MW SMD or Through Hole | HRPG-450-7.5.pdf |