창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N0336GC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N0336GC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N0336GC | |
관련 링크 | N033, N0336GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206F224K1RACTU | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206F224K1RACTU.pdf | |
![]() | FA-238 18.4320MB-R3 | 18.432MHz ±50ppm 수정 15pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-R3.pdf | |
![]() | B4032NL | B4032NL PULSE SMD or Through Hole | B4032NL.pdf | |
![]() | TLC0834CP | TLC0834CP TI DIP | TLC0834CP.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HYH9 | K4B1G1646E-HYH9 SAMSUNG BGA100 | K4B1G1646E-HYH9.pdf | |
![]() | DEMAMY9S | DEMAMY9S FR SMD or Through Hole | DEMAMY9S.pdf | |
![]() | MPB80-3300 | MPB80-3300 Power-One SMD or Through Hole | MPB80-3300.pdf | |
![]() | 0679270001+ | 0679270001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0679270001+.pdf | |
![]() | LEP-3000-930-HD-C | LEP-3000-930-HD-C Osram SMD or Through Hole | LEP-3000-930-HD-C.pdf | |
![]() | HVL385BKRF TEL:82766440 | HVL385BKRF TEL:82766440 HITACHI SOD-423 | HVL385BKRF TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6138CEXR41 | MAX6138CEXR41 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6138CEXR41.pdf | |
![]() | MN4117400CSJ-07 | MN4117400CSJ-07 PANASONIC SOJ20 | MN4117400CSJ-07.pdf |