창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MZA1206D301C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MZA1206D301C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MZA1206D301C | |
| 관련 링크 | MZA1206, MZA1206D301C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM8R2CAJME | 8.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM8R2CAJME.pdf | |
![]() | 2225AA822KATME | 8200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA822KATME.pdf | |
| EZR32HG320F32R68G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F32R68G-B0.pdf | ||
![]() | M4A32561285AC | M4A32561285AC LAT BGA | M4A32561285AC.pdf | |
![]() | XC6108N34BGRN | XC6108N34BGRN TOREX QFN | XC6108N34BGRN.pdf | |
![]() | C/F RES 0.25W200R5% | C/F RES 0.25W200R5% CDT AXIAL | C/F RES 0.25W200R5%.pdf | |
![]() | PN236ES | PN236ES Hawking SMD or Through Hole | PN236ES.pdf | |
![]() | 218-0697004 | 218-0697004 AMD BGA | 218-0697004.pdf | |
![]() | 8088-555 | 8088-555 MOLEX SMD or Through Hole | 8088-555.pdf | |
![]() | FHT847B-A | FHT847B-A ORIGINAL SMD/DIP | FHT847B-A.pdf | |
![]() | AP20N03S | AP20N03S APEC TO-263 | AP20N03S .pdf |