창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MZ-007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MZ-007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MZ-007 | |
관련 링크 | MZ-, MZ-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W33S27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33S27M00000.pdf | |
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![]() | ADUM6404CRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM6404CRWZ.pdf | |
![]() | MC0061FP | MC0061FP COSMOS SMD or Through Hole | MC0061FP.pdf | |
![]() | 314-BIN | 314-BIN M SMD or Through Hole | 314-BIN.pdf | |
![]() | SCPJ-2-9 | SCPJ-2-9 Mini-Circuits ROHS | SCPJ-2-9.pdf | |
![]() | HT48R32-B | HT48R32-B HOLTEK SOP | HT48R32-B.pdf | |
![]() | HFD2/005-M | HFD2/005-M HGF SMD or Through Hole | HFD2/005-M.pdf | |
![]() | ES023M-15 | ES023M-15 FUJI TO-3PF | ES023M-15.pdf | |
![]() | IMP813LCUA | IMP813LCUA MAX TSOP | IMP813LCUA.pdf |