창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MY4-DC24-EL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MY Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Nameplate May/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | MY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 37.7mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 3A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 19.2 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 20ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 900 mW | |
| 코일 저항 | 636옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MY4DC24EL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MY4-DC24-EL | |
| 관련 링크 | MY4-DC, MY4-DC24-EL 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360KXXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360KXXAP.pdf | |
![]() | GRM0335C1H1R1CD01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H1R1CD01D.pdf | |
![]() | 0219004.MXAEP | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0219004.MXAEP.pdf | |
![]() | AT0603DRE071K91L | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE071K91L.pdf | |
![]() | PZU22B2,115 | PZU22B2,115 NXP SOD323 | PZU22B2,115.pdf | |
![]() | 1/2W 8V2 T/B | 1/2W 8V2 T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W 8V2 T/B.pdf | |
![]() | GEN20-38 | GEN20-38 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN20-38.pdf | |
![]() | 11274-901-XTP | 11274-901-XTP AMIS SOP16 | 11274-901-XTP.pdf | |
![]() | MHV2805SF/ES | MHV2805SF/ES INTERPOINT SMD or Through Hole | MHV2805SF/ES.pdf | |
![]() | NJM3414AVS-TE1 | NJM3414AVS-TE1 NJM TSSOP | NJM3414AVS-TE1.pdf | |
![]() | MA8056-L (5.6V) | MA8056-L (5.6V) Panasonic SOD-323 | MA8056-L (5.6V).pdf | |
![]() | SESI-05-3TT | SESI-05-3TT BERG SMD or Through Hole | SESI-05-3TT.pdf |