- MXY38157BT05

MXY38157BT05
제조업체 부품 번호
MXY38157BT05
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
MXY38157BT05 ORIGINAL BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
MXY38157BT05 가격 및 조달

가능 수량

126950 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 MXY38157BT05 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MXY38157BT05 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MXY38157BT05가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
MXY38157BT05 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
MXY38157BT05 매개 변수
내부 부품 번호EIS-MXY38157BT05
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈MXY38157BT05
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) MXY38157BT05
관련 링크MXY3815, MXY38157BT05 데이터 시트, - 에이전트 유통
MXY38157BT05 의 관련 제품
1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) CC0603CRNPO9BN1R2.pdf
24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445A33D24M57600.pdf
MOSFET N-CH 600V 64A TO-264 IXFK64N60P.pdf
RES SMD 340K OHM 0.5% 1/4W 1206 RG3216P-3403-D-T5.pdf
S1D5514C02-A0 SAMSUNG DIP-24 S1D5514C02-A0.pdf
BTW67-600/A ST DIP BTW67-600/A.pdf
74AS250ANT TI DIP 74AS250ANT.pdf
SN74LVC244AP TI SMD or Through Hole SN74LVC244AP.pdf
EVM1LSX30B24 PANASONIC 4X4-20K EVM1LSX30B24.pdf
IDT733LA70GB IDT DIP IDT733LA70GB.pdf
K9F1G08UOD-SIB ORIGINAL SMD or Through Hole K9F1G08UOD-SIB.pdf
M29W160DT70N1T ST TSOP M29W160DT70N1T.pdf