창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MXY38157BT05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MXY38157BT05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MXY38157BT05 | |
| 관련 링크 | MXY3815, MXY38157BT05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603CRNPO9BN1R2 | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603CRNPO9BN1R2.pdf | |
![]() | 445A33D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33D24M57600.pdf | |
![]() | IXFK64N60P | MOSFET N-CH 600V 64A TO-264 | IXFK64N60P.pdf | |
![]() | RG3216P-3403-D-T5 | RES SMD 340K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3403-D-T5.pdf | |
![]() | S1D5514C02-A0 | S1D5514C02-A0 SAMSUNG DIP-24 | S1D5514C02-A0.pdf | |
![]() | BTW67-600/A | BTW67-600/A ST DIP | BTW67-600/A.pdf | |
![]() | 74AS250ANT | 74AS250ANT TI DIP | 74AS250ANT.pdf | |
![]() | SN74LVC244AP | SN74LVC244AP TI SMD or Through Hole | SN74LVC244AP.pdf | |
![]() | EVM1LSX30B24 | EVM1LSX30B24 PANASONIC 4X4-20K | EVM1LSX30B24.pdf | |
![]() | IDT733LA70GB | IDT733LA70GB IDT DIP | IDT733LA70GB.pdf | |
![]() | K9F1G08UOD-SIB | K9F1G08UOD-SIB ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F1G08UOD-SIB.pdf | |
![]() | M29W160DT70N1T | M29W160DT70N1T ST TSOP | M29W160DT70N1T.pdf |