창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MXVJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MXVJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MXVJ | |
| 관련 링크 | MX, MXVJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-FR-071K15L | RES ARRAY 4 RES 1.15K OHM 1206 | AF164-FR-071K15L.pdf | |
![]() | BUK9535-55 | BUK9535-55 PHI TO-220 | BUK9535-55.pdf | |
![]() | 0429004WRM 4A24V | 0429004WRM 4A24V LITTELFUSE 1206 | 0429004WRM 4A24V.pdf | |
![]() | 62429-1 | 62429-1 AMP SMD or Through Hole | 62429-1.pdf | |
![]() | 216YDJAGA23FHG MOBILITY-GL | 216YDJAGA23FHG MOBILITY-GL ATI BGA | 216YDJAGA23FHG MOBILITY-GL.pdf | |
![]() | TC55RP1902EMB713 | TC55RP1902EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1902EMB713.pdf | |
![]() | XL12E681MCAWPEC | XL12E681MCAWPEC HIT DIP | XL12E681MCAWPEC.pdf | |
![]() | PEMB17,115 | PEMB17,115 NXP SOT666 | PEMB17,115.pdf | |
![]() | LQP21A15NG | LQP21A15NG ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP21A15NG.pdf | |
![]() | LD2985-1.2V | LD2985-1.2V UTC SOT23-5 | LD2985-1.2V.pdf | |
![]() | XC3S200A-4VQC100 | XC3S200A-4VQC100 XILINX QFP | XC3S200A-4VQC100.pdf | |
![]() | KS22651L3 | KS22651L3 INTEL DIP28 | KS22651L3.pdf |