창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MXL1543BCAI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MXL1543BCAI+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MXL1543BCAI+ | |
| 관련 링크 | MXL1543, MXL1543BCAI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX7R9BB223 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R9BB223.pdf | |
![]() | C1206F105M5RACTU | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206F105M5RACTU.pdf | |
| 2DB102K | NTC Thermistor 1k Disc, 5.1mm Dia x 0.6mm W | 2DB102K.pdf | ||
![]() | UK0203P33 | UK0203P33 BROADCOM BGA | UK0203P33.pdf | |
![]() | DBL1036 | DBL1036 DAEWOO SIP | DBL1036.pdf | |
![]() | SH5-8,3.3-4D4B | SH5-8,3.3-4D4B ORIGINAL SMD or Through Hole | SH5-8,3.3-4D4B.pdf | |
![]() | TD3504AP | TD3504AP TOSHIBA DIP8 | TD3504AP.pdf | |
![]() | HEP241 | HEP241 ORIGINAL TO-66 | HEP241.pdf | |
![]() | HT9290B | HT9290B HOLTEK DIP8 | HT9290B.pdf | |
![]() | MAX383EPE | MAX383EPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX383EPE.pdf | |
![]() | D4042G | D4042G NEC SOP16 | D4042G.pdf | |
![]() | IRF234N | IRF234N ST SMD or Through Hole | IRF234N.pdf |