창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MXL1013DS8-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MXL1013DS8-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MXL1013DS8-T | |
관련 링크 | MXL1013, MXL1013DS8-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SU9VD-10020 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole | SU9VD-10020.pdf | ||
MCR18ERTJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ152.pdf | ||
RNF14BTD200R | RES 200 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD200R.pdf | ||
H4P680RDCA | RES 680 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P680RDCA.pdf | ||
I5-520M | I5-520M INTEL BGA | I5-520M.pdf | ||
TS41AB3 | TS41AB3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS41AB3.pdf | ||
MPR-20679 | MPR-20679 SEGA DIP | MPR-20679.pdf | ||
BU212 | BU212 ISC TO-3 | BU212.pdf | ||
PIC1631E/ML | PIC1631E/ML MICROCHIP QFN | PIC1631E/ML.pdf | ||
EKMH451VSN560MP25S | EKMH451VSN560MP25S NIPPON DIP | EKMH451VSN560MP25S.pdf | ||
DEN212450BT-7043D1 | DEN212450BT-7043D1 TDK SMD or Through Hole | DEN212450BT-7043D1.pdf | ||
ICMM1M09 | ICMM1M09 IT SMD or Through Hole | ICMM1M09.pdf |