창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MXF17.9-18A-FP2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MXF17.9-18A-FP2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MXF17.9-18A-FP2 | |
관련 링크 | MXF17.9-1, MXF17.9-18A-FP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GSGB25 | FUSE 25AMP 660V AC BS88 SEMI CON | GSGB25.pdf | |
![]() | MSRT200100(A)D | DIODE GEN 1KV 200A 3 TOWER | MSRT200100(A)D.pdf | |
![]() | CW0101K250KE73 | RES 1.25K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K250KE73.pdf | |
![]() | TL2842DR | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 14-SOIC | TL2842DR.pdf | |
![]() | KA78L05ACZ(Cutting) | KA78L05ACZ(Cutting) SAMSUNG IC | KA78L05ACZ(Cutting).pdf | |
![]() | LF-H56X | LF-H56X LNAKOM DIP-12 | LF-H56X.pdf | |
![]() | R2S30 | R2S30 ORIGINAL QFN | R2S30.pdf | |
![]() | E2 | E2 ST SOT23-5 | E2.pdf | |
![]() | TPS77618QPWR | TPS77618QPWR TI TSSOP | TPS77618QPWR.pdf | |
![]() | DG240W2.54-2P15 | DG240W2.54-2P15 DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | DG240W2.54-2P15.pdf | |
![]() | BB659C E7902 Pb-Fr | BB659C E7902 Pb-Fr Infineon SC79 | BB659C E7902 Pb-Fr.pdf | |
![]() | BCM5202MACA | BCM5202MACA BROADCOM BGA | BCM5202MACA.pdf |