창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX919 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX919 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX919 | |
관련 링크 | MX9, MX919 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH560J-A-BZ | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH560J-A-BZ.pdf | |
![]() | K181K15X7RH5UH5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181K15X7RH5UH5.pdf | |
![]() | MKP385339040JC02G0 | 0.039µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385339040JC02G0.pdf | |
RSMF12JB510R | RES MO 1/2W 510OHM 5% AXL | RSMF12JB510R.pdf | ||
![]() | S29AL008D70TF102 | S29AL008D70TF102 SPANSION TSOP | S29AL008D70TF102.pdf | |
![]() | SP0406-181J-PF | SP0406-181J-PF TDK DIP | SP0406-181J-PF.pdf | |
![]() | 8130G-AE3-5-R | 8130G-AE3-5-R UTC SMD or Through Hole | 8130G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | SD07H0SB | SD07H0SB C&K SMD or Through Hole | SD07H0SB.pdf | |
![]() | mcp6542-e-sn | mcp6542-e-sn microchip SMD or Through Hole | mcp6542-e-sn.pdf | |
![]() | DM70LS09J/883 | DM70LS09J/883 NSC CDIP | DM70LS09J/883.pdf | |
![]() | BC860CW(4G) | BC860CW(4G) NXP SOT323 | BC860CW(4G).pdf |