창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX8871AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX8871AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX8871AC | |
관련 링크 | MX88, MX8871AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM495529600BBIT | 5.5296MHz ±50ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495529600BBIT.pdf | |
![]() | 7X-26.000MBB-T | 26MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7X-26.000MBB-T.pdf | |
![]() | SIT1602BC-12-18S-10.000000D | OSC XO 1.8V 10MHZ ST | SIT1602BC-12-18S-10.000000D.pdf | |
![]() | 1025-44F | 10µH Unshielded Molded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Axial | 1025-44F.pdf | |
![]() | AD11/2008-0 | AD11/2008-0 ADI Call | AD11/2008-0.pdf | |
![]() | HMC-25A | HMC-25A NEC SIP-20P | HMC-25A.pdf | |
![]() | D231000C-1 586 | D231000C-1 586 NEC DIP-28 | D231000C-1 586.pdf | |
![]() | NESG2031M05-T1 TEL:82766440 | NESG2031M05-T1 TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | NESG2031M05-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | UMK105SK0R5BW-F | UMK105SK0R5BW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105SK0R5BW-F.pdf | |
![]() | FCP-50-700-P-T | FCP-50-700-P-T ORIGINAL SMD or Through Hole | FCP-50-700-P-T.pdf | |
![]() | SP6214EC5-2-5/TR | SP6214EC5-2-5/TR SIPEX SC70-5 | SP6214EC5-2-5/TR.pdf |