창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX7537KN+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX7537KN+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX7537KN+ | |
| 관련 링크 | MX753, MX7537KN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG1608V-3321-W-T5 | RES SMD 3.32K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-3321-W-T5.pdf | |
![]() | P61-500-S-A-I72-5V-C | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P61-500-S-A-I72-5V-C.pdf | |
![]() | MD2186 | MD2186 INTEL SMD or Through Hole | MD2186.pdf | |
![]() | HVEC0.00 | HVEC0.00 ORIGINAL SOP-16 | HVEC0.00.pdf | |
![]() | R2A30251A026SP#W2 | R2A30251A026SP#W2 RENESAS PB FREE | R2A30251A026SP#W2.pdf | |
![]() | BD9203EFV | BD9203EFV ROHM HTSSOP-28 | BD9203EFV.pdf | |
![]() | xc3s400fg456 | xc3s400fg456 XILINX SMD or Through Hole | xc3s400fg456.pdf | |
![]() | 157M10DP0050 | 157M10DP0050 AVX SMD or Through Hole | 157M10DP0050.pdf | |
![]() | MB95108AMPMMC-ES-126E1 | MB95108AMPMMC-ES-126E1 FUJITSU QFP | MB95108AMPMMC-ES-126E1.pdf | |
![]() | TL2322ML-B | TL2322ML-B LGDISP QFP | TL2322ML-B.pdf |