창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX7533SD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX7533SD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX7533SD | |
관련 링크 | MX75, MX7533SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0603WRE073K3L | RES SMD 3.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE073K3L.pdf | |
![]() | CRCW0201560KFNED | RES SMD 560K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201560KFNED.pdf | |
![]() | XK-Z11-S | ZIGBEE MODULE DEVELOPMENT KIT | XK-Z11-S.pdf | |
![]() | 1206ZG106MAT2A 1206-106M | 1206ZG106MAT2A 1206-106M AVX SMD or Through Hole | 1206ZG106MAT2A 1206-106M.pdf | |
![]() | CHR06BX334KS | CHR06BX334KS AVX SMD | CHR06BX334KS.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-BCF7 | K4T1G164QE-BCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-BCF7.pdf | |
![]() | ADV601LCJS7 | ADV601LCJS7 AD QFN | ADV601LCJS7.pdf | |
![]() | 35YXG220M8X16 | 35YXG220M8X16 RUBYCON DIP | 35YXG220M8X16.pdf | |
![]() | SN65HVD06DG4 | SN65HVD06DG4 TI SOP8 | SN65HVD06DG4.pdf | |
![]() | KR-90895 | KR-90895 Tyco con | KR-90895.pdf | |
![]() | PEX8608-BA50BC | PEX8608-BA50BC PLX BGA | PEX8608-BA50BC.pdf |