창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX6AWT-A1-R250-000AF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp MX-6 LEDs XLamp MX Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® MX-6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 300mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 92 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX6AWT-A1-R250-000AF6 | |
| 관련 링크 | MX6AWT-A1-R2, MX6AWT-A1-R250-000AF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C2A1R8CB01D | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A1R8CB01D.pdf | |
![]() | EVK105CH3R3JW-F | 3.3pF 16V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EVK105CH3R3JW-F.pdf | |
![]() | PEB22622HV1.4 | PEB22622HV1.4 INF SMD or Through Hole | PEB22622HV1.4.pdf | |
![]() | MAX9317BECJ+ | MAX9317BECJ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9317BECJ+.pdf | |
![]() | IA0305S-2W | IA0305S-2W SUC SIP | IA0305S-2W.pdf | |
![]() | D266 REG ECC 512MB | D266 REG ECC 512MB UNKNOWN SMD or Through Hole | D266 REG ECC 512MB.pdf | |
![]() | LH740H/883B | LH740H/883B NS CAN | LH740H/883B.pdf | |
![]() | LP3856ESX-ADJ | LP3856ESX-ADJ NSC SMD or Through Hole | LP3856ESX-ADJ.pdf | |
![]() | TAJC225M03512 | TAJC225M03512 AVX SMD or Through Hole | TAJC225M03512.pdf | |
![]() | M88E1116A1NNC1P123 | M88E1116A1NNC1P123 MARVELL SMD or Through Hole | M88E1116A1NNC1P123.pdf | |
![]() | PBSS8510PA,115 | PBSS8510PA,115 NXP SOT1061 | PBSS8510PA,115.pdf | |
![]() | PI5C32244Q | PI5C32244Q PERICOMSEMICONDUCTORCORP ORIGINAL | PI5C32244Q.pdf |