창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX66L64TI-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX66L64TI-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX66L64TI-70 | |
| 관련 링크 | MX66L64, MX66L64TI-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201C333MAR | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C333MAR.pdf | |
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![]() | PAK38-54M00000AT | PAK38-54M00000AT EPSON SOJ4 | PAK38-54M00000AT.pdf | |
![]() | SMDIRFBC30AS | SMDIRFBC30AS N/A NA | SMDIRFBC30AS.pdf | |
![]() | TLC0832IN | TLC0832IN TI DIP | TLC0832IN.pdf | |
![]() | 7W02000018 | 7W02000018 TXC SMD or Through Hole | 7W02000018.pdf | |
![]() | TNET2004PAC | TNET2004PAC TIS Call | TNET2004PAC.pdf | |
![]() | 71P8644 | 71P8644 IBM Tray | 71P8644.pdf | |
![]() | DF30FC-40DS-0.4V | DF30FC-40DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF30FC-40DS-0.4V.pdf | |
![]() | LXT973E | LXT973E INTEL QFP | LXT973E.pdf | |
![]() | CA7228DIBI | CA7228DIBI NA/ SOP | CA7228DIBI.pdf | |
![]() | PCF1705P | PCF1705P PHILIPS DIP-16 | PCF1705P.pdf |