창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX66C256TC-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX66C256TC-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX66C256TC-70 | |
| 관련 링크 | MX66C25, MX66C256TC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237541221 | 220pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237541221.pdf | |
![]() | 593D105X9016A2TE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D105X9016A2TE3.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ151U | RES SMD 150 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ151U.pdf | |
![]() | 3314H-4-502E | 3314H-4-502E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-4-502E.pdf | |
![]() | SB82437MXSU069 | SB82437MXSU069 INT PQFP | SB82437MXSU069.pdf | |
![]() | IS61C256-15/25N | IS61C256-15/25N ORIGINAL DIP | IS61C256-15/25N.pdf | |
![]() | HIF6-80PA-1.27DSA(71) | HIF6-80PA-1.27DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF6-80PA-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | MX7225KP+T | MX7225KP+T MAXIM SMD or Through Hole | MX7225KP+T.pdf | |
![]() | APL5505B-33KC- | APL5505B-33KC- ALPHA SMD | APL5505B-33KC-.pdf | |
![]() | 809JENB713 | 809JENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809JENB713.pdf | |
![]() | MAX6845UKD3 | MAX6845UKD3 MAX Call | MAX6845UKD3.pdf | |
![]() | TDA4303T | TDA4303T ph SMD or Through Hole | TDA4303T.pdf |