창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX584MH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX584MH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX584MH | |
| 관련 링크 | MX58, MX584MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32686A0224K | 0.22µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.630" W (42.00mm x 16.00mm) | B32686A0224K.pdf | |
![]() | RT1206FRD0756K2L | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0756K2L.pdf | |
![]() | 26PCDFA2G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound Male - 0.2" (5.08mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-DIP Module | 26PCDFA2G.pdf | |
![]() | MB8876AP-G | MB8876AP-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB8876AP-G.pdf | |
![]() | HN1B01F-G | HN1B01F-G TOSHIBA SOT-163 | HN1B01F-G.pdf | |
![]() | LMS1585ACSADJ | LMS1585ACSADJ NSC T0202 | LMS1585ACSADJ.pdf | |
![]() | SP-T2A 76.8KHZ 12PF +20PPM | SP-T2A 76.8KHZ 12PF +20PPM SEIKO SMD or Through Hole | SP-T2A 76.8KHZ 12PF +20PPM.pdf | |
![]() | AD860AN | AD860AN AD DIP | AD860AN.pdf | |
![]() | 9321PC | 9321PC F SMD or Through Hole | 9321PC.pdf | |
![]() | PIC16C711-04I / SO | PIC16C711-04I / SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C711-04I / SO.pdf | |
![]() | LM4050BEM3-2.5/NOPB | LM4050BEM3-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4050BEM3-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | CXK581000ATM-10LLX | CXK581000ATM-10LLX SONY SOP | CXK581000ATM-10LLX.pdf |