창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX575ABF25M0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX575ABF25M0000 Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | MX57 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 120mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 43 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX575ABF25M0000 | |
| 관련 링크 | MX575ABF2, MX575ABF25M0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VS-16TTS16STRLPBF | SCR 1600V 16A D2PAK | VS-16TTS16STRLPBF.pdf | |
![]() | RR0510P-5620-D | RES SMD 562 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-5620-D.pdf | |
![]() | IRM-8607S-2 | RECEIVER MOD IR REMOTE | IRM-8607S-2.pdf | |
![]() | RPER72A683K3K1 | RPER72A683K3K1 MUR SMD or Through Hole | RPER72A683K3K1.pdf | |
![]() | COP820CJMHD-1 | COP820CJMHD-1 NS DIP | COP820CJMHD-1.pdf | |
![]() | EC158226A-1R-X | EC158226A-1R-X shelsio BAG | EC158226A-1R-X.pdf | |
![]() | X0202MN-5B4A | X0202MN-5B4A ST SOT-223 | X0202MN-5B4A.pdf | |
![]() | 1SV128 / BB | 1SV128 / BB AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1SV128 / BB.pdf | |
![]() | PS2801A-1-F4-AP | PS2801A-1-F4-AP RENESAS SMD or Through Hole | PS2801A-1-F4-AP.pdf | |
![]() | ROP 101877R2A | ROP 101877R2A AMI BGA | ROP 101877R2A.pdf | |
![]() | LSA0040 | LSA0040 LSI SMD or Through Hole | LSA0040.pdf | |
![]() | EX033F12.000M | EX033F12.000M KSS DIP8 | EX033F12.000M.pdf |