창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX573NBA622M080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX573NBA622M080 | |
| PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | ClockWorks® FUSION | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 622.08MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 120mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX573NBA622M080 | |
| 관련 링크 | MX573NBA6, MX573NBA622M080 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C908BAGAC | 0.90pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C908BAGAC.pdf | |
![]() | 06033G153ZAT2A | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033G153ZAT2A.pdf | |
![]() | SA305C334JAA | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C334JAA.pdf | |
![]() | B32523Q475K | 4.7µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial | B32523Q475K.pdf | |
![]() | 1N1676R | 1N1676R MSC SMD or Through Hole | 1N1676R.pdf | |
![]() | MT29F32G08QAAWP:A TR | MT29F32G08QAAWP:A TR MicronTechnologyInc 48-TSOP | MT29F32G08QAAWP:A TR.pdf | |
![]() | M7E3211 | M7E3211 CISCO BGA | M7E3211.pdf | |
![]() | RG82G5300M | RG82G5300M INTEL BGA | RG82G5300M.pdf | |
![]() | 929647-09-36 | 929647-09-36 M SMD or Through Hole | 929647-09-36.pdf | |
![]() | LT1084CM-18/33/ADJ | LT1084CM-18/33/ADJ n/a SMD or Through Hole | LT1084CM-18/33/ADJ.pdf | |
![]() | LTC1098ACS8 | LTC1098ACS8 ORIGINAL CS8 | LTC1098ACS8 .pdf |