창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX573BBB312M500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX573BBB312M500 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX57 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 312.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 90mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 43 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX573BBB312M500 | |
관련 링크 | MX573BBB3, MX573BBB312M500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
MF8CJ | MF8CJ NSC CDIP18 | MF8CJ.pdf | ||
CA741CG/S | CA741CG/S RCA DIP-8 | CA741CG/S.pdf | ||
M1531DM | M1531DM MAXIM MSOP | M1531DM.pdf | ||
74HC139DB | 74HC139DB NXP SSOP | 74HC139DB.pdf | ||
BD6709NFS-E2 | BD6709NFS-E2 ROHM TSOP-16 | BD6709NFS-E2.pdf | ||
G453BR | G453BR AD SOP | G453BR.pdf | ||
IMIC9806ATBT | IMIC9806ATBT CY TSSOP | IMIC9806ATBT.pdf | ||
BZX84-B9V1/B | BZX84-B9V1/B NXP SOT-23 | BZX84-B9V1/B.pdf | ||
MSM7503GS-KDR1 | MSM7503GS-KDR1 OKI SOP | MSM7503GS-KDR1.pdf | ||
LTN106W2-L01 | LTN106W2-L01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN106W2-L01.pdf | ||
CA91L860B-40CEZ2 | CA91L860B-40CEZ2 TUNDRA BGA | CA91L860B-40CEZ2.pdf | ||
MSC23109C70DS3BM514400C60 | MSC23109C70DS3BM514400C60 OKI SIMM | MSC23109C70DS3BM514400C60.pdf |