창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX555ABA150M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX555ABA150M000 Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | MX55 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 120mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX555ABA150M000 | |
| 관련 링크 | MX555ABA1, MX555ABA150M000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R6BXAAJ | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6BXAAJ.pdf | |
![]() | 416F30035CKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CKT.pdf | |
![]() | AF0805FR-074M87L | RES SMD 4.87M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-074M87L.pdf | |
![]() | ROX5SG27R | RES 27 OHM 5W 2% AXIAL | ROX5SG27R.pdf | |
![]() | S5500WB | S5500WB Intel SMD or Through Hole | S5500WB.pdf | |
![]() | 2SK170Y | 2SK170Y Hitachi SMD or Through Hole | 2SK170Y.pdf | |
![]() | 8P-SJN | 8P-SJN JST SMD or Through Hole | 8P-SJN.pdf | |
![]() | BCR150B-16 | BCR150B-16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR150B-16.pdf | |
![]() | SD3110-100-R | SD3110-100-R ORIGINAL SMD or Through Hole | SD3110-100-R.pdf | |
![]() | B82793C0502N201 | B82793C0502N201 EPCOS SMD or Through Hole | B82793C0502N201.pdf | |
![]() | 9024FM | 9024FM NSC SMD or Through Hole | 9024FM.pdf | |
![]() | WB-4T3216A-241JT | WB-4T3216A-241JT Nichtek SMD | WB-4T3216A-241JT.pdf |