창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX555ABA150M000-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX555ABA150M000 Datasheet | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | MX55 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 120mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | MX555ABA150M000 TR MX555ABA150M000 TR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX555ABA150M000-TR | |
| 관련 링크 | MX555ABA15, MX555ABA150M000-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0805 NPO 301 J 500NT | 0805 NPO 301 J 500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 NPO 301 J 500NT.pdf | |
![]() | 200AXW68M10X30 | 200AXW68M10X30 RUBYCON DIP | 200AXW68M10X30.pdf | |
![]() | PLUS173 | PLUS173 PHI CDIP-24 | PLUS173.pdf | |
![]() | 10114.. | 10114.. ON PLCC20 | 10114...pdf | |
![]() | mmz1608y152bta0 | mmz1608y152bta0 tdk SMD or Through Hole | mmz1608y152bta0.pdf | |
![]() | NJU7031M-TE1 | NJU7031M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7031M-TE1.pdf | |
![]() | PS6001F33L | PS6001F33L PS SMD or Through Hole | PS6001F33L.pdf | |
![]() | CH05T1621 | CH05T1621 ORIGINAL DIP-64 | CH05T1621.pdf | |
![]() | UJ160108A | UJ160108A ICS SSOP | UJ160108A.pdf | |
![]() | STRW6756/STRG9656 | STRW6756/STRG9656 SANKEN TO220 | STRW6756/STRG9656.pdf | |
![]() | BM1084-ADJ/3.3V | BM1084-ADJ/3.3V BM SMD or Through Hole | BM1084-ADJ/3.3V.pdf | |
![]() | BCR08AS-12A-T13B00D | BCR08AS-12A-T13B00D RENESAS SMD or Through Hole | BCR08AS-12A-T13B00D.pdf |