창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX3AWT-A1-R250-0009E6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp MX-3 LEDs XLamp MX Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® MX-3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.7V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 65 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 11°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX3AWT-A1-R250-0009E6 | |
| 관련 링크 | MX3AWT-A1-R2, MX3AWT-A1-R250-0009E6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166S1H820JZ01D | 82pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166S1H820JZ01D.pdf | |
![]() | FOXSDLF/060-20 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/060-20.pdf | |
![]() | 113050002 | RFBEE V1.1 WIRELESS ARDUINO COMP | 113050002.pdf | |
![]() | HD64180ROP8 | HD64180ROP8 HIT Z | HD64180ROP8.pdf | |
![]() | RN2112F | RN2112F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2112F.pdf | |
![]() | MT46V32M16P-75Z | MT46V32M16P-75Z MICRON TSOP66 | MT46V32M16P-75Z.pdf | |
![]() | IN4728A (1W 3.3V) | IN4728A (1W 3.3V) ORIGINAL SMD or Through Hole | IN4728A (1W 3.3V).pdf | |
![]() | SF1620G | SF1620G MHCHXM TO-220AB | SF1620G.pdf | |
![]() | SD660CS | SD660CS PANJIT TO-252DPAK | SD660CS.pdf | |
![]() | TL081IDT. | TL081IDT. ST SOP8 | TL081IDT..pdf | |
![]() | NG82GDD | NG82GDD INTEL BGA | NG82GDD.pdf | |
![]() | SAF-TC1910-LEA | SAF-TC1910-LEA INTEL BGA | SAF-TC1910-LEA.pdf |