창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29LV008BB-TC70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29LV008BB-TC70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29LV008BB-TC70 | |
관련 링크 | MX29LV008, MX29LV008BB-TC70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4816P-1-343 | RES ARRAY 8 RES 34K OHM 16SOIC | 4816P-1-343.pdf | |
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![]() | B3W-1050 | B3W-1050 OMRON SMD or Through Hole | B3W-1050.pdf | |
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![]() | XRJH-01D-4-D22-270 | XRJH-01D-4-D22-270 XmultipleTechnolo SMD or Through Hole | XRJH-01D-4-D22-270.pdf | |
![]() | D77C25GW-716 | D77C25GW-716 NEC SOP-32 | D77C25GW-716.pdf | |
![]() | 1N137A | 1N137A ST DIPSMD | 1N137A.pdf | |
![]() | 154718-3 | 154718-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 154718-3.pdf | |
![]() | TC7W245FU | TC7W245FU TOSHIBA SSOP-8 | TC7W245FU.pdf |