창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29L1611GPC-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29L1611GPC-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29L1611GPC-12 | |
| 관련 링크 | MX29L1611, MX29L1611GPC-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDM857TG | SDM857TG BB DIP | SDM857TG.pdf | |
![]() | RJP6065DPP-90 | RJP6065DPP-90 ORIGINAL TO-220 | RJP6065DPP-90.pdf | |
![]() | SST39SF512-70-4CNH | SST39SF512-70-4CNH SST SMD or Through Hole | SST39SF512-70-4CNH.pdf | |
![]() | LTC1578CS8 | LTC1578CS8 LT SOP | LTC1578CS8.pdf | |
![]() | LB3333-S1-3-0-20 | LB3333-S1-3-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LB3333-S1-3-0-20.pdf | |
![]() | 232270465601 | 232270465601 PHILIPS SMD or Through Hole | 232270465601.pdf | |
![]() | XC3S1200EFG400 | XC3S1200EFG400 XILINX BGA | XC3S1200EFG400.pdf | |
![]() | 295X226 | 295X226 zd SMD or Through Hole | 295X226.pdf | |
![]() | Z8E00010SEG | Z8E00010SEG ZILOG SOIC | Z8E00010SEG.pdf | |
![]() | LQH3NR39M34M00 | LQH3NR39M34M00 MURATA 3225 | LQH3NR39M34M00.pdf | |
![]() | K9F3208WOA-TIO | K9F3208WOA-TIO SAMSUNG SOP | K9F3208WOA-TIO.pdf |