창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29GL256EHXFI-90Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29GL256EHXFI-90Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29GL256EHXFI-90Q | |
관련 링크 | MX29GL256E, MX29GL256EHXFI-90Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMA6J12A-TP | TVS DIODE 12VWM 19.9VC SMA | SMA6J12A-TP.pdf | ||
PYP-36 | Mounting Bracket, Plate PT/PY08 and PY14 Sockets | PYP-36.pdf | ||
RT1206CRC0732K4L | RES SMD 32.4KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0732K4L.pdf | ||
CPCF03200R0KE66 | RES 200 OHM 3W 10% RADIAL | CPCF03200R0KE66.pdf | ||
X5645S/SI/P/PI | X5645S/SI/P/PI INTERSIL SMD or Through Hole | X5645S/SI/P/PI.pdf | ||
98527 | 98527 ORIGINAL 3P | 98527.pdf | ||
4608X-1T2-204LF | 4608X-1T2-204LF Bourns DIP | 4608X-1T2-204LF.pdf | ||
MAX1503YETJ | MAX1503YETJ MAXIM QFN32 | MAX1503YETJ.pdf | ||
PIC16F873-20I/SP | PIC16F873-20I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873-20I/SP.pdf | ||
GNM30-401CH330K50 | GNM30-401CH330K50 MURATA SMD or Through Hole | GNM30-401CH330K50.pdf | ||
CHB-04H-03 | CHB-04H-03 CITIZEN ROHS | CHB-04H-03.pdf |