창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29GA256EHXFI-90Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29GA256EHXFI-90Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29GA256EHXFI-90Q | |
| 관련 링크 | MX29GA256E, MX29GA256EHXFI-90Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8925AE-13-33E-125.000000E | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8925AE-13-33E-125.000000E.pdf | |
![]() | MAX9853 | MAX9853 MAX QFN | MAX9853.pdf | |
![]() | FMN-G16S | FMN-G16S SAK TO- | FMN-G16S.pdf | |
![]() | XC18V01JBRT | XC18V01JBRT XILINX PLCC-20L | XC18V01JBRT.pdf | |
![]() | M27C1024-70XF6 | M27C1024-70XF6 ST SMD or Through Hole | M27C1024-70XF6.pdf | |
![]() | MSP430F4G4618IPZ | MSP430F4G4618IPZ TI SMD or Through Hole | MSP430F4G4618IPZ.pdf | |
![]() | 541020703 | 541020703 MOLEX SMD | 541020703.pdf | |
![]() | BCM5702WFKB | BCM5702WFKB O BGA | BCM5702WFKB.pdf | |
![]() | S5U13706P00C100 | S5U13706P00C100 ORIGINAL SMD or Through Hole | S5U13706P00C100.pdf | |
![]() | ST183S08PFN1 | ST183S08PFN1 IR SMD or Through Hole | ST183S08PFN1.pdf | |
![]() | MAX456EPL+ | MAX456EPL+ MAXIM DIP | MAX456EPL+.pdf | |
![]() | BUT56C | BUT56C PHILIPS TO | BUT56C.pdf |