창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29F400TTC-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29F400TTC-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29F400TTC-12 | |
관련 링크 | MX29F400, MX29F400TTC-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 53D392F025GJ6 | 3900µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D392F025GJ6.pdf | |
![]() | 021812.5MXP | FUSE GLASS 12.5A 250VAC 5X20MM | 021812.5MXP.pdf | |
![]() | SG300 | GDT 300V 1KA SURFACE MOUNT | SG300.pdf | |
![]() | S1008-181K | 180nH Shielded Inductor 970mA 120 mOhm Max Nonstandard | S1008-181K.pdf | |
![]() | RCP0603W16R0GS3 | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W16R0GS3.pdf | |
![]() | TISP4095M3BJR | TISP4095M3BJR BOURNS DO-214AA | TISP4095M3BJR.pdf | |
![]() | C1812C474K5RAC | C1812C474K5RAC KEMET SMD | C1812C474K5RAC.pdf | |
![]() | IXCY40M45A | IXCY40M45A IXYS TO-252AA (D PAK) | IXCY40M45A.pdf | |
![]() | TPDN1C330M8S | TPDN1C330M8S NEC SMD or Through Hole | TPDN1C330M8S.pdf | |
![]() | CS300EK1 | CS300EK1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS300EK1.pdf | |
![]() | GL256N90FFIR2 | GL256N90FFIR2 SPANSION BGA | GL256N90FFIR2.pdf |