창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX27C256DC-55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX27C256DC-55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX27C256DC-55 | |
관련 링크 | MX27C25, MX27C256DC-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R2BXCAP | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2BXCAP.pdf | |
![]() | VJ1808A220JBFAT4X | 22pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A220JBFAT4X.pdf | |
![]() | TNPW251288K7BEEG | RES SMD 88.7K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251288K7BEEG.pdf | |
![]() | PMB8875V11B | PMB8875V11B ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB8875V11B.pdf | |
![]() | KBE00S003M-D | KBE00S003M-D SAMSUNG BGA | KBE00S003M-D.pdf | |
![]() | 450BXA47MEFG18X31.5 | 450BXA47MEFG18X31.5 RUBYCON DIP | 450BXA47MEFG18X31.5.pdf | |
![]() | 89PR500 | 89PR500 BI SMD or Through Hole | 89PR500.pdf | |
![]() | PESD24VS2UAT T/R | PESD24VS2UAT T/R NXP SMD or Through Hole | PESD24VS2UAT T/R.pdf | |
![]() | HY5DU251622ETP-4 | HY5DU251622ETP-4 HYNIX BGA | HY5DU251622ETP-4.pdf | |
![]() | M28W320CB70N6BD | M28W320CB70N6BD ST TSOP48 | M28W320CB70N6BD.pdf | |
![]() | T640N12TOS | T640N12TOS EUPEC SMD or Through Hole | T640N12TOS.pdf |