창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX26LV400BTC-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX26LV400BTC-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX26LV400BTC-70 | |
관련 링크 | MX26LV400, MX26LV400BTC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y44870R05000D0R | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 1W 2512 | Y44870R05000D0R.pdf | |
![]() | CRCW04022R26FNED | RES SMD 2.26 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R26FNED.pdf | |
![]() | AM684DX2-66V16BHC | AM684DX2-66V16BHC AMD PGA | AM684DX2-66V16BHC.pdf | |
![]() | LT1790A/BIS6-2.5 | LT1790A/BIS6-2.5 LTPZ SMD or Through Hole | LT1790A/BIS6-2.5.pdf | |
![]() | MC14584CP | MC14584CP MOT SMD or Through Hole | MC14584CP.pdf | |
![]() | UPB406-H | UPB406-H NEC DIP | UPB406-H.pdf | |
![]() | STH6002CW | STH6002CW ST TO-247 | STH6002CW.pdf | |
![]() | 0826-1B4T-2 | 0826-1B4T-2 BEL SMD or Through Hole | 0826-1B4T-2.pdf | |
![]() | TDA4665 . | TDA4665 . PHILIPS DIP-16 | TDA4665 ..pdf | |
![]() | YZ5026DF/DP | YZ5026DF/DP ORIGINAL SOP | YZ5026DF/DP.pdf | |
![]() | 551600153-002 | 551600153-002 NationalSemicondu SMD or Through Hole | 551600153-002.pdf |