창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX26C512APC-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX26C512APC-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX26C512APC-10 | |
| 관련 링크 | MX26C512, MX26C512APC-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C1R8CBANNND | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C1R8CBANNND.pdf | |
![]() | TNPU080530K1AZEN00 | RES SMD 30.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080530K1AZEN00.pdf | |
![]() | KSA1013O | KSA1013O FSC SMD or Through Hole | KSA1013O.pdf | |
![]() | 2SC3320/2625/D92-02 | 2SC3320/2625/D92-02 FUJI TO-3P | 2SC3320/2625/D92-02.pdf | |
![]() | 3CG22 | 3CG22 CHINA SMD or Through Hole | 3CG22.pdf | |
![]() | MCP14E7-E/P | MCP14E7-E/P Microchip SMD or Through Hole | MCP14E7-E/P.pdf | |
![]() | 2N6166 | 2N6166 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N6166.pdf | |
![]() | F861BI334M310C | F861BI334M310C KEMET DIP | F861BI334M310C.pdf | |
![]() | XC9111A301PR | XC9111A301PR TOREXIC SOT89-3 | XC9111A301PR.pdf | |
![]() | DS4560S-LO+ | DS4560S-LO+ MAXIM 8-SOIC | DS4560S-LO+.pdf | |
![]() | BUK657-450A,B | BUK657-450A,B PHILIPS TO-220 | BUK657-450A,B.pdf |