창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX26C1000APC-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX26C1000APC-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX26C1000APC-70 | |
관련 링크 | MX26C1000, MX26C1000APC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385220200JD02W0 | 2000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385220200JD02W0.pdf | |
![]() | ISL28006FH100Z-T7A | ISL28006FH100Z-T7A INTERSIL SOT23-5 | ISL28006FH100Z-T7A.pdf | |
![]() | PTN3310D-TR | PTN3310D-TR NXP SMD or Through Hole | PTN3310D-TR.pdf | |
![]() | XC17S200-APD8C | XC17S200-APD8C XILINX SMD or Through Hole | XC17S200-APD8C.pdf | |
![]() | SFI0805ML270C | SFI0805ML270C ZOV() SMD or Through Hole | SFI0805ML270C.pdf | |
![]() | SM8501 | SM8501 SM TO94SOT23-6 | SM8501.pdf | |
![]() | KM6810ELT7L | KM6810ELT7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6810ELT7L.pdf | |
![]() | M2639ZC360 | M2639ZC360 WESTCODE SMD or Through Hole | M2639ZC360.pdf | |
![]() | AD667000C | AD667000C ADI DIE | AD667000C.pdf | |
![]() | BUP-30S | BUP-30S Autonics SMD or Through Hole | BUP-30S.pdf | |
![]() | L-OCF-F100X34DD-DB | L-OCF-F100X34DD-DB AGERE BGA | L-OCF-F100X34DD-DB.pdf | |
![]() | 15318012 | 15318012 DELPHI con | 15318012.pdf |