창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX23L8051 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX23L8051 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX23L8051 | |
관련 링크 | MX23L, MX23L8051 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805JRNPO9BN390 | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN390.pdf | ||
CGA2B2C0G1H030C050BA | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H030C050BA.pdf | ||
MT58L256L18FI-8.5 | MT58L256L18FI-8.5 MICRON QFP | MT58L256L18FI-8.5.pdf | ||
ICE203STG | ICE203STG ROBNUG SMD or Through Hole | ICE203STG.pdf | ||
TMS320V5416 | TMS320V5416 TI QFP144 | TMS320V5416.pdf | ||
16170 301655-1 | 16170 301655-1 TSC SOP58 | 16170 301655-1.pdf | ||
RSR025PO3TL | RSR025PO3TL ROHM SMD or Through Hole | RSR025PO3TL.pdf | ||
HVC308 | HVC308 HIT SOT-523 | HVC308.pdf | ||
C0603NPO189BFT | C0603NPO189BFT ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603NPO189BFT.pdf | ||
PHBZA100 | PHBZA100 PHLILPS SOP | PHBZA100.pdf | ||
TW8816-DELB2-GR | TW8816-DELB2-GR Techwell QFP | TW8816-DELB2-GR.pdf |