창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX16C4508007-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX16C4508007-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX16C4508007-5 | |
관련 링크 | MX16C450, MX16C4508007-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500R07S160KV4T | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S160KV4T.pdf | |
![]() | VJ0603D1R3DLAAP | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLAAP.pdf | |
![]() | KBU1006 | DIODE BRIDGE 600V 10A KBU | KBU1006.pdf | |
![]() | S4-0R0301F8 | RES SMD 0.0301 OHM 1% 2W 4525 | S4-0R0301F8.pdf | |
![]() | W27E256-12 | W27E256-12 WINBOND DIP | W27E256-12.pdf | |
![]() | PSMN008-75P.127 | PSMN008-75P.127 NXP SMD or Through Hole | PSMN008-75P.127.pdf | |
![]() | N80960SA-20 | N80960SA-20 INTEL PLCC | N80960SA-20.pdf | |
![]() | ADS774SH | ADS774SH BurrBrown SMD or Through Hole | ADS774SH.pdf | |
![]() | 7019A-1 | 7019A-1 JICHI SMD or Through Hole | 7019A-1.pdf | |
![]() | 5413969-2 | 5413969-2 TYCO Call | 5413969-2.pdf | |
![]() | MAX6006BEUK | MAX6006BEUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX6006BEUK.pdf |