창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX-826MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX-826MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX-826MM | |
| 관련 링크 | MX-8, MX-826MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32686A0474J | 0.47µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.102" W (42.00mm x 28.00mm) | B32686A0474J.pdf | |
![]() | 445W22F27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22F27M00000.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2B3-33E125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT9121AI-2B3-33E125.000000Y.pdf | |
![]() | 70GRCK16I-DIN | I/O Module Rack 16 Channel | 70GRCK16I-DIN.pdf | |
![]() | DS90C363BMTD | DS90C363BMTD NS SSOP | DS90C363BMTD.pdf | |
![]() | DGA6B02B | DGA6B02B ORIGINAL QFP-160P | DGA6B02B.pdf | |
![]() | W24512AS-15 | W24512AS-15 Winbond DIP | W24512AS-15.pdf | |
![]() | 89092-101 | 89092-101 FCI SMD | 89092-101.pdf | |
![]() | BCR10DM-8 | BCR10DM-8 MIT TO-220 | BCR10DM-8.pdf | |
![]() | IMP811REWS/T | IMP811REWS/T IMP SOP143 | IMP811REWS/T.pdf | |
![]() | TLP119A | TLP119A TOSHIBA DIP | TLP119A.pdf | |
![]() | BC517-NL | BC517-NL ORIGINAL T0-92 | BC517-NL.pdf |