창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVR22HXBRN-103-Z11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVR22HXBRN-103-Z11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVR22HXBRN-103-Z11 | |
관련 링크 | MVR22HXBRN, MVR22HXBRN-103-Z11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X6S1V105K080AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1V105K080AB.pdf | ||
CPF1206B15RE1 | RES SMD 15 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B15RE1.pdf | ||
CMF5546K400FKBF | RES 46.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5546K400FKBF.pdf | ||
CMF552M4000BHBF | RES 2.4M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552M4000BHBF.pdf | ||
DX10-50S | DX10-50S HIROSE SMD or Through Hole | DX10-50S.pdf | ||
CPN68133 | CPN68133 PROXIM BGA | CPN68133.pdf | ||
22DUPD64665C1-509 | 22DUPD64665C1-509 NEC DIP | 22DUPD64665C1-509.pdf | ||
68LBC184 | 68LBC184 TI DIP8 | 68LBC184.pdf | ||
ATMEAG2561-16AU | ATMEAG2561-16AU ATMEL QFP | ATMEAG2561-16AU.pdf | ||
MAX810TD TEL:82766440 | MAX810TD TEL:82766440 NXP SOT23-3 | MAX810TD TEL:82766440.pdf | ||
9C04000506 | 9C04000506 TCXCORP SOP | 9C04000506.pdf | ||
KS56C450-BJ | KS56C450-BJ SAM QFP | KS56C450-BJ.pdf |