창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVR22HXBREN223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVR22HXBREN223 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVR22HXBREN223 | |
관련 링크 | MVR22HXB, MVR22HXBREN223 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FNQ-R-1-3/10 | FUSE CARTRIDGE 1.3A 600VAC 5AG | FNQ-R-1-3/10.pdf | |
![]() | TNPW121010K0BEEA | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121010K0BEEA.pdf | |
![]() | M95160-WMN6T/WSA | M95160-WMN6T/WSA ST SOP8 | M95160-WMN6T/WSA.pdf | |
![]() | TC426IJG | TC426IJG TELCOM CDIP8 | TC426IJG.pdf | |
![]() | DS1100Z-150 | DS1100Z-150 DALLAS SOP8 | DS1100Z-150.pdf | |
![]() | 14TI(AAC) | 14TI(AAC) TI SMD or Through Hole | 14TI(AAC).pdf | |
![]() | 400MXC150M30X25 | 400MXC150M30X25 Rubycon DIP-2 | 400MXC150M30X25.pdf | |
![]() | RTC-9822Z | RTC-9822Z EPSON SOP14 | RTC-9822Z.pdf | |
![]() | ADS7891IPFBR | ADS7891IPFBR TI SMD or Through Hole | ADS7891IPFBR.pdf | |
![]() | 5B46 | 5B46 ADI SMD or Through Hole | 5B46.pdf | |
![]() | UL10111-24AWG-R-19*0.12 | UL10111-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10111-24AWG-R-19*0.12.pdf |