창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVKBP35VC2R2MD60TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVK-BP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 8.8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVKBP35VC2R2MD60TP | |
| 관련 링크 | MVKBP35VC2, MVKBP35VC2R2MD60TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
| AT-20.000MDGE-T | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-20.000MDGE-T.pdf | ||
![]() | VP0808B-E3 | MOSFET P-CH 80V 0.88A TO-205 | VP0808B-E3.pdf | |
![]() | HA9P5320-5 | HA9P5320-5 HARRIS SOP-16 | HA9P5320-5.pdf | |
![]() | MC9S12H258VFV | MC9S12H258VFV MOTOROLA SMD or Through Hole | MC9S12H258VFV.pdf | |
![]() | NLAS2066UST3G | NLAS2066UST3G ON us8 | NLAS2066UST3G.pdf | |
![]() | TL372 | TL372 TI SOP8 | TL372.pdf | |
![]() | JV-5-KT | JV-5-KT FUJITSU SMD or Through Hole | JV-5-KT.pdf | |
![]() | T494A474K025AS | T494A474K025AS KEMET SMD or Through Hole | T494A474K025AS.pdf | |
![]() | PIC18F258 -I/SO | PIC18F258 -I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC18F258 -I/SO.pdf | |
![]() | ZV2M0603300R1 | ZV2M0603300R1 Seielect SMD | ZV2M0603300R1.pdf | |
![]() | Z8937116FSC | Z8937116FSC ZILOG QFP44 | Z8937116FSC.pdf | |
![]() | W29C020-90B/W29C020-90Z | W29C020-90B/W29C020-90Z WINBOND DIP- | W29C020-90B/W29C020-90Z.pdf |