창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVE25VC33RMF55TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8.036옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVE25VC33RMF55TP | |
| 관련 링크 | MVE25VC33, MVE25VC33RMF55TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32C27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32C27M00000.pdf | |
![]() | SIT1602AI-22-33E-75.000000D | OSC XO 3.3V 75MHZ OE | SIT1602AI-22-33E-75.000000D.pdf | |
![]() | 3090-392G | 3.9µH Unshielded Inductor 180mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 3090-392G.pdf | |
![]() | JW1FSN-B-DC24V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | JW1FSN-B-DC24V.pdf | |
![]() | UB5C-2R2F8 | RES 2.2 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-2R2F8.pdf | |
![]() | QDSP-F348 | QDSP-F348 hp/Agilent DIP | QDSP-F348.pdf | |
![]() | RJ21P1AAOPT | RJ21P1AAOPT SHARP SMD or Through Hole | RJ21P1AAOPT.pdf | |
![]() | REG102NA-2.85/3K. | REG102NA-2.85/3K. TI SOT23-5 | REG102NA-2.85/3K..pdf | |
![]() | LM3S1N16 | LM3S1N16 TI 64LQFP | LM3S1N16.pdf | |
![]() | 10081000NH | 10081000NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10081000NH.pdf | |
![]() | FM5819L | FM5819L rectron DO214AC | FM5819L.pdf | |
![]() | PEX8603-AA50NIG | PEX8603-AA50NIG PLXTechnology SMD or Through Hole | PEX8603-AA50NIG.pdf |