창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVA6.3VC47MD55E0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MVA6.3VC47MD55E0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MVA6.3VC47MD55E0 | |
| 관련 링크 | MVA6.3VC4, MVA6.3VC47MD55E0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E120JB12D | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E120JB12D.pdf | |
![]() | SFR25H0002408JR500 | RES 2.4 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002408JR500.pdf | |
![]() | AML31FBA4AC | AML31FBA4AC Honeywel SMD or Through Hole | AML31FBA4AC.pdf | |
![]() | DS2764EVKIT+ | DS2764EVKIT+ MAXIM KIT | DS2764EVKIT+.pdf | |
![]() | S1A0241A01 SAMSUNG | S1A0241A01 SAMSUNG ZIP PCS | S1A0241A01 SAMSUNG.pdf | |
![]() | RC3715C750RFEO | RC3715C750RFEO VISHAY 0204-750RF | RC3715C750RFEO.pdf | |
![]() | BCM3137A3KP | BCM3137A3KP BROADCOM QFP | BCM3137A3KP.pdf | |
![]() | LT1634BCDD-1.25#TR | LT1634BCDD-1.25#TR LT DFN | LT1634BCDD-1.25#TR.pdf | |
![]() | CWA-MCU-PROED-CX | CWA-MCU-PROED-CX Freescale SMD or Through Hole | CWA-MCU-PROED-CX.pdf | |
![]() | NPRZ4A9309 | NPRZ4A9309 HP QFP208 | NPRZ4A9309.pdf | |
![]() | TMO-4-2+ | TMO-4-2+ Mini-Circuits NA | TMO-4-2+.pdf | |
![]() | PBL3766R1/R2 | PBL3766R1/R2 ORIGINAL PLCC | PBL3766R1/R2.pdf |