창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVA16VC331MH10TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | MVA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.306옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVA16VC331MH10TP | |
| 관련 링크 | MVA16VC33, MVA16VC331MH10TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F301FPCR | CMR MICA | CMR04F301FPCR.pdf | |
![]() | Y5076V0556FB9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0556FB9L.pdf | |
![]() | AZ1117H-2.5TRE1/BCD | AZ1117H-2.5TRE1/BCD BCD SMD or Through Hole | AZ1117H-2.5TRE1/BCD.pdf | |
![]() | MAX207ECWG | MAX207ECWG MAXIM SOP-24 | MAX207ECWG.pdf | |
![]() | RD11E(B) | RD11E(B) ON/ST/VISHAY SMD DIP | RD11E(B).pdf | |
![]() | X7900PI | X7900PI XICOR DIP28 | X7900PI.pdf | |
![]() | ADV7123KSTZ140PBFREE | ADV7123KSTZ140PBFREE ADI SMD or Through Hole | ADV7123KSTZ140PBFREE.pdf | |
![]() | M36W0R6050U4ZSF-N | M36W0R6050U4ZSF-N NUMONYX SMD or Through Hole | M36W0R6050U4ZSF-N.pdf | |
![]() | 4N28XG | 4N28XG ISOCOM DIPSOP | 4N28XG.pdf | |
![]() | XPC107ARX66LC | XPC107ARX66LC MOTOROLA BGA | XPC107ARX66LC.pdf | |
![]() | NMC0805NPO272J50TR | NMC0805NPO272J50TR NMC SMD or Through Hole | NMC0805NPO272J50TR.pdf | |
![]() | TDA18253HN/C1,557 | TDA18253HN/C1,557 NXP SOT619 | TDA18253HN/C1,557.pdf |