창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVA0805L4V005C0010N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVA0805L4V005C0010N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVA0805L4V005C0010N | |
관련 링크 | MVA0805L4V0, MVA0805L4V005C0010N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ST-0400-BLT-STD | GDT 400V 12% THROUGH HOLE | ST-0400-BLT-STD.pdf | ||
416F30035CLT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CLT.pdf | ||
ERJ-14BQF9R1U | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14BQF9R1U.pdf | ||
TNPW2010365KBETF | RES SMD 365K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010365KBETF.pdf | ||
CMF6068K100FHR6 | RES 68.1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6068K100FHR6.pdf | ||
NJM2397 | NJM2397 JRC SMD or Through Hole | NJM2397.pdf | ||
V54C3256164VBC7 | V54C3256164VBC7 N/A BGA | V54C3256164VBC7.pdf | ||
SXBP-350+ | SXBP-350+ Mini SMD or Through Hole | SXBP-350+.pdf | ||
216CPIAKA13F M26-P Eng | 216CPIAKA13F M26-P Eng ATI BGA-708P | 216CPIAKA13F M26-P Eng.pdf | ||
CMX868AE2 | CMX868AE2 CML TSSOP-24 | CMX868AE2.pdf | ||
GA16V8B-15LP | GA16V8B-15LP L DIP | GA16V8B-15LP.pdf | ||
UMB6 N TR | UMB6 N TR ROHM SOT363 | UMB6 N TR.pdf |