창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MV64360-B0-BAY-C133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MV64360-B0-BAY-C133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MV64360-B0-BAY-C133 | |
| 관련 링크 | MV64360-B0-, MV64360-B0-BAY-C133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C224JAT2A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055C224JAT2A.pdf | |
![]() | MKP385351085JC02Z0 | 0.051µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385351085JC02Z0.pdf | |
![]() | A3959SLB-T | A3959SLB-T ALLEGRO SOP24 | A3959SLB-T.pdf | |
![]() | TMP103FYFFP | TMP103FYFFP TI SMD or Through Hole | TMP103FYFFP.pdf | |
![]() | XC2V80-5FG256I | XC2V80-5FG256I XILINX BGA | XC2V80-5FG256I.pdf | |
![]() | K558G13ACM-AODS | K558G13ACM-AODS SAMSUNG BGA | K558G13ACM-AODS.pdf | |
![]() | HTC-0078 | HTC-0078 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTC-0078.pdf | |
![]() | ERE51-06 | ERE51-06 FUJI SMD or Through Hole | ERE51-06.pdf | |
![]() | MM5401LT1G | MM5401LT1G LRC SOT-23 | MM5401LT1G.pdf | |
![]() | 1At | 1At PHILIPS SOT-23 | 1At.pdf | |
![]() | 881WP1-1AC-F-C | 881WP1-1AC-F-C SONGCHUA SMD or Through Hole | 881WP1-1AC-F-C.pdf | |
![]() | ER101L | ER101L MICPFS A-405 | ER101L.pdf |